在昨日的GTC China 手机克隆手机克隆2019大会上，NVIDIA宣布在该款手机克隆新核弹产品会——DRIV手机克隆e AGX Orin，便是下一代自驾新平台，所用 新的内容的内容NVIDIA GPU及12核ARM CPU，200TFLOPS的性能是上代Xavier的7倍。
为NVIDIA新一代系统功能级芯片，Orin芯片由170亿个晶体管组成，集更成NVIDIA新一代GPU架构及12核的Arm Hercules CPU——CPU及GPU的具体内容其他信息官方不会公布，下一代GPU不应该是Turing以以后Ampere安培了，CPU是ARM Cortex-A77以以后下一代，有觉得 是Cortex-A78，一是面向7nm及5nm工艺。
正显然Hercules CPU是面向7nm还能5nm工艺的，便是大家说对DRIVE AGX Orin是期待未来未来的，有觉得 首发5nm工艺，最次也得是7nm工艺吧，没可是NVIDIA一次真更让人保守到家了——Computerbase媒体网站爆料称DRIVE AGX Orin所用 时更让人三星8nm LPP工艺，不会台积电代工的份儿了。
DRIVE AGX Orin是2022年就会问世的，也便是六年后才量产，而三星的8nm LPP工艺显然是三星10nm工艺的马甲改进版。要不可是直到2022年，5nm工艺的不算最先进了，台积电明年马上量产5nm工艺了。
都是话说回到家里 了，NVIDIA在制程工艺上显然抠在那么，显然对比Xavier都也有较大进步的，都是它也显然台积电12nm工艺生产的，DRIVE AGX Orin所用8nm工艺早已是较大进步了。
毫无疑问，所用 时三星成熟的8nm LPP工艺还能大幅降低成本，都是能手机克隆效上显然的不会跟7nm、5nm相对比的。按照NVIDIA的数据结果，L5同级别的全自动驾驶还能所用 时2路DRIVE AGX Orin+2组GPU的方案，性能可达2000TFLOPS，便是2000万亿次，这性能比得上那么超算了。
都是，代价便是功耗，在一个的系统功能功耗能超过750W，对比超算这么能效会很高了，Computerbase媒体网站可以做在一个能效的计算，还能去看看。