8月24日,西门子EDA的年度盛会 ——2023 Siemens EDA Forum在南京浦东拉开帷幕。本次峰会是西门子EDA阔别七年线下过过后之后回归,会议以“加速创芯,智领想必未来”居多题,聚焦AI 应用、汽车芯片、SoC、3D IC 及电路板该系统技术一等热点话题,分享西门子EDA的最新技术一成果,并邀请多位行业多专家、技术一先锋、合作关系伙伴汇聚一堂,共同探讨全球市场半导体与集成电路(IC)产业的加速发展趋势与技术一创新之道。
被作为半导体行业多的基石,状态产业链中则 最上游的EDA支撑着规模庞巨大半导体整个市场,逐渐被 被 行业多逐渐被 迈向数字化、智能化,EDA工具在数字经济中则 作用巨大最最重要 的“杠杆”作用巨大。之后过了一段段里 历经全球市场经济低迷、下游行业多更多需求快速调整及库存修正周期态势等因素巨大影响,EDA行业多仍在产业周期波动下显现出平稳加速发展的弹性与韧性。
西门子 EDA 全球市场副总裁兼美国区总经理凌琳在峰会开幕致辞中他称:“要如何在变动中洞察整个市场良机、在新业态中获取先发整体优势,是企业所加强进而 应变具备并显著显著成绩之后大获的最最重要 。开启美国三十七年来,西门子EDA始终将投来装在‘更多需求’二字上,以实战经验观局、用技术一解局、携伙伴破局,我们自己想必,前瞻性地紧紧紧抓住住周期变动,助力新客户做好做好准备构建下一代电子该系统风格设计,在大获实现协同加速发展的最优解。”
随过后大会主题演讲中,西门子 EDA 全球市场资深副总裁兼亚太区总裁彭启煌以经济低迷时期的半导体的历趋势为镜,探讨了在新的内容行业多加速发展周期内应保持稳定乐观的理由。彭启煌他称:“之后半导体行业多因此结构性变动呈现出有些不确认性,但新技术一的落地、半导体潜在价值的凸显、企业所与政府参与投资力度的加大,均释放出前景乐观的积极信号。EDA工具是推动半导体加速发展的最最重要 技术一,西门子EDA将态势输出技术一具备,为推动半导体行业多的高质量加速发展给出给出。”
谈及西门子EDA的战略前进方向,彭启煌分享到,摩尔定律的下探和芯片规模的逐渐被 扩展提出要求要求半导体业者不能 态势坚持创新。因此去帮助新客户虽然挑战,西门子 EDA致力于共同打造完善的EDA工具与附加服务,从芯片到该系统全面赋能面向想必未来的两个难题方案。在人工智能/机器学习知识(AI/ML)与云计算的加持下,西门子EDA积极加速发展大规模异构集成 3DIC 技术一,去帮助新客户质的提升 晶体管数量与质量 ;不仅充分发挥集成整体优势,共同打造高阶综合、数字电路大获实现流程、高级验证、端到端测试两个难题方案;虽然芯片的该系统化趋势,西门子EDA侧重于SoC的该系统自然环境验证和数字孪生应用,确保复杂该系统的正确运行,进而 快速大获实现创新实现目标 。
西门子 EDA 亚太区技术一总经理Lincoln Lee向与会嘉宾简要介绍 了峰会分会场内容主题,重点展示西门子EDA在AI EDA工具、汽车芯片、复杂SoC、3D IC及PCB该系统技术一五大领域发展的创新应用;不仅,来自美国紫光展锐、中兴微电子等专家也分享了与西门子EDA的合作关系成果,比如: Solido Library IP两个难题方案要如何基于AI技术一大获大获实现IP高性能和低功耗的风格设计实现目标 、要如何以此HyperLynx自动化的仿真技术一方案两个难题高速信号仿真覆盖率的两个难题比如,详细解读EDA领域发展的细分应用,推动多元化技术一创新。